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Cadence：应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温，不仅有望深度赋能千行百业，也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上，Cade ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
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SMT专家谈增强MES：利用虚拟技术支持现实操作，未来工厂愿景
作者：Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实：通过 MES ...查看更多
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慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
